在截至今年3月份的第一季度，中国市场占其半导体制造设备、设备零部件以及平板显示器设备出口量的一半。从实际金额来看，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本媒体指出，该金额是自有可比数据的2007年以来的最高水平。
中国对日本半导体制造设备(海关商品八位数代码以8486开头及部分9031开头的产品)的进口数量正在不断增加。数据显示，今年1月-4月，我国从日本进口上述产品的总金额分别为44.43亿元、41.73亿元、68.14亿元以及62.69亿元，同比增幅分别达53.06%、7.45%、56.82%以及42.19%，保持相对较高的增速。中日两国半导体制造设备贸易数据的变化反映出中国市场对该类产品的强烈需求，这一方面是因为在此前的中美贸易摩擦背景下，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。另一方面，随着新能源汽车等新型产品的出现，中国市场对车载电子零部件和第三代半导体产品的需求与日俱增。
当前日本生产半导体制造设备的企业以Nikon(尼康)和Canon(佳能)两家为主，在光刻机领域，上述两家公司和本部位于荷兰的ASML(阿斯麦)公司“三足鼎立”。根据SEMI (国际半导体产业协会)的最新统计数据显示，2022年光刻机占全球半导体设备市场份额为23%，市场规模232.3亿美元。其中，ASML、佳能、尼康光刻机市场份额分别为82%、10%、8%。除了光刻机，尼康还在光刻检测、量测等其他半导体制造设备上占据全球市场的前列地位。
国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的数据显示，受中国台湾地区及北美市场大幅衰退影响，2024年第一季度，全球半导体设备销售额同比萎缩2%至264亿美元。但同时，中国市场第一季度半导体设备销售额达到125.2亿美元，较去年同期增长113%，连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。
