2022年中国（含台湾省）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。
从半导体行业内部资金细分流向来看：芯片设计投资金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。
半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市（含直辖市）地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区；投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%；从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。
细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2022年中国（含台湾）半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投资金额超1,000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。
