日本政府为了强化国内生产，在九州引进了台积电的工厂，但生产的半导体产品的电路线宽为10～20纳米左右，性能较低。日本瞄准尖端产品的此次合作的定位是“引进台积电之后的下一步动作”。
目标是在2纳米产品方面追赶台湾和韩国企业，争取在更高性能的产品开发上实现领先。在1块基板上像区块一样将单独制造的半导体芯片连接起来制成的Chiplet的优点是能够灵活应对客户需要产品的变化。
日本之所以与美国加强合作，是因为对日本国内的半导体开发和生产体制存在担忧。日本企业1990年左右在5万亿日元左右的世界半导体市场上曾占据05成份额，但对于如今扩大到50万亿日元左右规模的市场，日本企业仅占1成左右的份额。尤其是智能手机等使用的运算半导体是日本面临的课题。
