汽车零部件供应商在汽车智能网联时代迎来了新的挑战和机会。一方面，技术研发重点从硬件开始延伸至软件，另一方面在AI、下一代传感器(传感器行业分析报告)等领域仍需要备足粮草。作为全球仅次于博世集团的第二大汽车零部件制造商，日本电装(DENSO)将在接下来的四年时间里向全世界的初创公司投资近1亿美元，重点以软件为基础的解决方案，涉及电气化、自动驾驶、车联和共享经济。
电装公司风险投资总监Tony Cannestra表示：“过去公司在研发方面一直自给自足。大约五年前，我们意识到，为了跟上汽车工业和消费者需求的预期变化，我们需要采用一种开放式的创新模式，重视外部技术的协作开发。”过去的传统产品(火花塞、空调设备等)对于电装来说仍然很重要，但一个强大的未来软件、硬件和其他移动性技术的生态系统意味着是否在新赛道抢占有利位置。目前，电装已经在相关领域投资了一些初创公司。
比如，在自动驾驶方面，电装投资了Ridecell，用于开发共享移动性解决方案。投资ThinCI(人工智能芯片)，则在于增强自动驾驶所需的深度学习能力。网络安全方面，电装投资了美国初创公司Dellfer(专注于互联汽车和自动驾驶汽车的网络安全)，以帮助公司增加车联网与自动驾驶的网络安全保障方案。
电气化方面，电装在FLOSFIA上的投资则集中在半导体器件上，期望减少用于电动车辆的逆变器的能量损失、成本、尺寸和重量。传感器方面，电装与其他战略投资者一起，投资了Metawave公司，以加速开发并改善车载“智能”雷达传感器，用于自动驾驶汽车。除了上述对初创公司的1亿多美金的早期投入，在产业链整合方面，电装也是快马加鞭。
汽车芯片方面，电装已宣布购入金额约为数千万欧元的英飞凌股权，利用英飞凌的智能传感器，微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展。此外，早些时候，电装还宣布耗资8亿美元买入芯片制造商瑞萨电子4.5%的股份。此外，今年3月，电装会同爱信和丰田汽车，向另一家名为Toyota Research InstituteAdvanced Development的合资公司投资27亿美元，以开发自动驾驶软件。
今年8月，电装与爱信、爱德克斯株式会社、捷太格特就开发自动驾驶用集成电子控制元件而建立合资公司达成初步协议。电装与丰田、马自达还共同创立了EV Common Architecture Spirit Co.，这家公司旨在开发电动汽车的架构和组件。当然，电装的ADAS及自动驾驶业务量产已经进入实质性阶段。
目前，电装的毫米波雷达已经开始安装于2018年1月发售的丰田Vellfire及阿尔法车型上，ADAS量产产品也已经开始供应给日本的大发及马自达。在ADAS前装市场，电装也正在积极与中国车企接触中。在驾驶舱内，电装还在开发人机界面产品，包括驾驶员状态监视器和平视显示器，今年5月，电装先推出了后装型驾驶员状态监视器。
电装也是世界上最早推进V2X车联网技术的Tire 1供应商之一，今年2月，电装宣布与华为在欧洲签署了初步意向协议，双方将会共同在车联网等方向携手研发。而在芯片领域，除了投资和参股，在去年8月，电装还宣布将成立一家名为NSITEXE Inc,的新公司，设计和开发半导体芯片IP。当自动驾驶成为标准时，将需要高性能、低功耗的处理芯片高速处理来自传感器和外部通信的大量数据，电装着手计划开发新一代处理器IP，在于为车载应用提供更优化方案。